培养目标：为航天等国防军工企业和地方电子行业培养从事电子产品装配与调试、产品生产工艺设计与编制和生产线运行操作与技术管理等一线所需的高素质技能型专门人才。
      主要课程：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理与应用、电子产品生产工艺与管理、电子测量与仪器、表面组装工艺技术、集成封装技术、航天技术概论、航天电子装联工艺技术、电工和电子基本技能实训、电子技术综合实训、航天电子装联特殊装联工艺实训、专业实训、专业考证实训、毕业综合实践等。
      就业方向：毕业生主要面向航天等国防军工企业和地方电子产品研发与制造厂所，从事电子产品装配与调试、工艺设计与编制、生产线运行操作与技术管理等工作。